搜索结果
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
.png)
ALPHA® HiTech 粘合剂
Alpha目前有3款粘合剂产品可用于电子行业。它们是ALPHA® HiTech SMD粘合剂，ALPHA® HiTech 系列低温粘合剂和ALPHA® HiTech ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
线路板及电子组装行业盛会看点特辑，速速围观！
疫情虽然对经济造成冲击，但在这场危机之下新的机遇也正不断浮现。产业互联网、数字化转型、智能制造加速、新基建爆发式发展，这些都为中国电子制造业注入了不少的新动能。 以科技及电子为优势行业的华南市场，& ...查看更多
